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江苏博敏高阶HDI(SLP, IC载板)项目投产仪式今在盐城大丰举行

今日,江苏博敏高阶HDI(SLP, IC载板)项目投产仪式在江苏省盐城市大丰区举办,集团董事长徐缓、大丰区人民政府区长戴勇、CPCA秘书长洪芳、科大讯飞硬件中心副总经理赵家本等政府、行业协会、客户、供 ...查看更多

西门子:高阶增材电子技术数字化设计

我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型,本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同:通过设计、验证和制造,实现优化的数字线程。 自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来,增材制造就成为了电子技 ...查看更多

西门子:高阶增材电子技术数字化设计

我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型,本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同:通过设计、验证和制造,实现优化的数字线程。 自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来,增材制造就成为了电子技 ...查看更多

西门子:高阶增材电子技术数字化设计

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总投资4.9亿美元!群启科技高阶IC基板项目落地昆山

7月22日,总投资4.9亿美元的群启科技高阶IC基板项目签约落地江苏省昆山高新区。市委书记周伟,市领导孙道寻、曹晔出席活动并见证签约。 副市长曹晔在签约仪式上致辞。他说,长期以来,两岸合作是昆山 ...查看更多

光华科技及子公司东硕科技荣获南亚、日月光、沪士等多家PCB标杆企业感谢函与优秀供应商表彰

核心导读 行业同心,共克时艰。自2020年以来,疫情给全行业的原料运输与供应都带来了巨大的考验,在此艰难时刻,光华科技始终坚持“以客户为中心,为客户创造价值”的经营理念,竭尽 ...查看更多

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